Intel将在GDC 2020沟通Xe显示架构 与更多游戏与软体开发者合作 发挥最大效能 (151196)

admin 4个月前 (01-17) 快讯 11 0

intelXe显示架构区分为「LP」、「HP」与「HPC」三个等级,但基本上都是维持相同显示架构设计,预计在GDC 2020期间以Xe显示架构作为演讲主轴,同时也将分享Intel投入打造Xe显示架构的意义,以及更具体的架构细节。

今年在CES 2020期间预览整合Xe显示架构的Tiger Lake处理器效能表现,同时也透露代号「DG1」的Xe架构独立显示卡之后,Intel接下来也预期会在旧金山举办的gdc 2020活动期间进一步揭晓Xe显示架构。

依照Intel的说法,预计在Gdc 2020期间由资深开发工程师Antoine Cohade担任活动期间讲者,其中将会以Xe显示架构作为演讲主轴,同时也将分享Intel投入打造Xe显示架构的意义,以及更具体的架构细节。

因应 Intel NUC 9 模组化机箱规范,华硕推出尺寸一拜的 DUAL

虽然不少品牌特别针对追求极致小巧机箱的玩家推出短版高阶显示卡,不过从多数的板卡商听到的说法,多数消费者仍偏好大型散热器设计的高阶显示卡,不过这样的情况似乎随着 Intel 今年在 CES 公布 NUC 9 Extream Kit 、 NUC 9 Pro Kit 的模组化设计与机箱规范后有所改变,由于 Intel 官方版本采用 Flex 电源供应器与小巧的空间设计,使得现行多数的中大型显示卡都难以放入,已经听闻不少厂商正为了对应此规范打算推出短板显示卡,而华硕稍早就先在日本市场宣布一款 DUAL-RTX2070-O8G-MINI 显示卡,即强调尺寸恰好可置入 NUC 9 Extream 、 NUC 9 Pro 机箱。 ▲ DUAL-RTX2070-O8G-MINI 尺寸控制在 2-Slot 、 20 公分长以内 DUAL-RTX2070-O8G-MINI 乍看下与同样采用短板双风扇的 TUF-RTX2060-O6G-GAMING 尺寸类似

在此之前,Intel将把Xe显示架构区分为「LP」、「HP」与「Hpc」三个等级,但基本上都是维持相同显示架构设计。

其中「LP」将会一般消费市场使用需求,分别包含游戏 (gaming)、主流笔电 (PC mobile),以及轻薄笔电 (ultra mobile),而「HP」则会针对媒体转码分析 (media traNScode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。

至于「HPC」部分,则是会锁定超算 (hpc / exascale)、深度学习/训练 (DL / training),以及云端GFX伺服器应用打造,预期与目前Intel将显示卡应用在云端协同运算的发展策略会有一定程度合并。

而针对软体开发者提供代号「DG1」的公版设计显示卡,预期让更多软体业者、服务内容业者,甚至游戏开发商先行预览,借此让旗下软体、服务与游戏在内数位内容能与新款Xe架构显示卡产生更高相容,同时也能发挥更好运算效能。

因此在GDC 2020期间,预期将是Intel与更多软体开发者、游戏开发商进行沟通,并且预览代号「DG1」的公版设计显示卡可应用功能最好时机。

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